ព័ត៌មានឧស្សាហកម្ម។

• 

  បច្ចេកវិទ្យា Micron ឈានដល់តម្លៃទីផ្សារ 1 ពាន់ពាន់លានដុល្លារ

  May 27, 2026
  បច្ចេកវិទ្យា Micron ឈានដល់តម្លៃទីផ្សារ 1 ពាន់ពាន់លានដុល្លារ បច្ចេកវិទ្យា Micron ឈានដល...

• 

  Chiplet & 3D Heterogeneous Integration កំណត់ឡើងវិញនូវការធ្វើមាត្រដ្ឋាន Semiconductor នៅឆ្នាំ 2026

  May 06, 2026
  Beyond Moore's Law: Chiplet និង 3D Integration Lead Semiconductor Trend 2026Beyond Moore's Law: Chiplet និង 3D Integration Reshape Industry Semi...

1. តើ CPO គឺជាសញ្ញាពិតប្រាកដសម្រាប់ដំណាក់កាលបន្ទាប់នៃ AI?ហេតុអ្វីបានជា GPU Interconnects កំពុងត្រូវបានសរសេរឡើងវិញApr 27, 2026
2. ការបិទដបពិតរបស់ AI មិនមែនជាថាមពលកុំព្យូទ័រទេ ប៉ុន្តែចលនាទិន្នន័យ - កុំព្យូទ័រក្នុងអង្គចងចាំក្លាយជាដំណោះស្រាយApr 22, 2026
3. ការប្រកួតប្រជែងពិតប្រាកដ FR3 FEM: មិនមែនជាការរចនាសៀគ្វីទេ ប៉ុន្តែការរួមបញ្ចូលដ៏ច្រើនលើសលប់Apr 20, 2026
4. ការវិវត្តរបស់ត្រង់ស៊ីស្ទ័រ៖ ពី Planar ទៅ CFET ការរួមបញ្ចូល 3D កំណត់ឡើងវិញនូវវឌ្ឍនភាពរបស់ SemiconductorApr 15, 2026
5. លើសពីការដឹកជញ្ជូន៖ AI កំណត់ឡើងវិញនូវឧស្សាហកម្ម PCB តាមរយៈភាពខ្វះខាត និងភាពស្មុគស្មាញនៃសម្ភារៈ។Apr 13, 2026
6. ពី FinFET ទៅ Nanosheet: ហេតុអ្វីបានជាការរចនា SRAM កាន់តែពិបាកនៅ 2nmApr 08, 2026
7. វិបត្តិលាក់កំបាំងនៃ DRAM & NAND៖ ទិន្នន័យ AI Era មិនអាចរក្សាទុកបានទេ។Apr 07, 2026
8. ការផ្ទុកល្បឿនលឿនសម្រាប់អ្នកបង្កើតឌីជីថលMar 26, 2026
9. មនុស្សយន្តដែលចាប់កំហុសទាន់ពេលMar 20, 2026
10. ឧបករណ៍ដែលបង្កើតឡើងសម្រាប់រលកបន្ទាប់នៃល្បឿនទិន្នន័យMar 16, 2026
11. វាលអគ្គិសនី Tunes ការដឹកជញ្ជូនកំដៅនៅក្នុងរឹងMar 10, 2026
12. ចំណុចប្រទាក់ SPI ពីរសម្រាប់ GUIs ដែលបានបង្កប់Mar 05, 2026
13. បន្ទះបង្រួមជាមួយ NPU ភ្ជាប់មកជាមួយMar 03, 2026
14. Solitaire បើកដំណើរការផ្ទាំងបង្រៀនឌីជីថលជាមួយនឹងមុខងារ AIMar 02, 2026
15. ឧបករណ៍បំប្លែងខ្សែភាពយន្តបង្រួមសម្រាប់ការប្រើប្រាស់ឧស្សាហកម្មFeb 27, 2026
16. ឧបករណ៍ AI សម្រាប់ការបង្កើតផ្នែក PCB លឿនជាងមុនFeb 25, 2026
17. Cathode សរីរាង្គរុញដែនកំណត់ថ្មFeb 24, 2026
18. អេក្រង់ប៉ះដែលត្រៀមរួចជាស្រេចសម្រាប់ការគ្រប់គ្រង PLCFeb 23, 2026
19. Edge Intelligence ផ្លាស់ប្តូរលំហូរការងារឧស្សាហកម្មFeb 20, 2026
20. ឧបករណ៍កម្តៅសីតុណ្ហភាពខ្ពស់សម្រាប់ប្រព័ន្ធរថយន្តFeb 19, 2026